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原文也提醒 Apple 可能很快發表下一代處理器,且搭載 Xring O3 的手機未必容易買到;HN 討論則轉向中國硬體、國安與供應鏈信任問題

中文摘要

Daniel Lemire 在 X 上引用 Ice Universe 的 Geekbench 數據,稱小米新 Xring O3 CPU 單核心約可追上 Apple 核心,多核心更快;貼文列出的分數是單核 3,945、多核 15,221。Lemire 的重點不只在跑分,而是指出該晶片總快取達 44 MB,C1-Ultra 大核心支援 SME2、SVE2,並有 21 個執行埠、其中 6 個支援 128-bit SIMD,代表手機 SoC 正把更多電晶體投入快取與平行執行單元。原文也提醒 Apple 可能很快發表下一代處理器,且搭載 Xring O3 的手機未必容易買到;HN 討論則轉向中國硬體、國安與供應鏈信任問題。

一龍馬判讀

如果這些公開跑分與架構描述可靠,中國手機晶片不只是追規格,而是在高階 CPU 微架構上逼近蘋果路線。風險是目前證據主要來自 X 貼文與轉述跑分,缺少獨立測試、功耗、散熱與量產機表現。

原文節錄

Hacker News · tosh

Daniel Lemire on X: "Xiaomi is the Chinese tech giant.

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Xiaomi: New CPU matches Apple cores single threaded, much faster multithreaded

收錄日期
2026-08-25
來源
Hacker News Firebase API
抓取時間
2026/08/25 05:40(台北)
來源資料
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