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《首爾經濟日報》引述產業消息稱,三星明年可能把 HBM4、HBM4E 產量提高至今年兩倍以上,外包玻璃載板清洗量將由每月 2 萬片增至 5 萬片

中文摘要

報導預估整體 HBM 月均晶圓投入量由約 18 萬片增至 25 萬片、接近成長 40%,其中 HBM4 家族出貨占比可能由約 40%升至 80%。相關推估部分是由玻璃載板需求反推,且英文稿標示為 AI 自韓文翻譯,並非三星公布的完整產能計畫。

一龍馬判讀

若擴產落地,AI 加速器供應鏈可取得更多高頻寬記憶體,但良率、客戶驗證與實際需求仍會左右出貨。HN 留言擔心產能排擠消費級 DRAM,不過原文沒有提供足以證明價格上漲或產能轉移幅度的資料。

原文節錄

Hacker News · giuliomagnifico

HBM capacity to expand to 250,000 wafers a month

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Samsung is expected to more than double output of its HBM4 and HBM4E DRAM

收錄日期
2026-09-21
來源
Hacker News Firebase API
抓取時間
2026/09/21 05:40(台北)
來源資料
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